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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Placa de circuito de furo cego de 8 camadas

Placa de circuito de furo cego de 8 camadas

Tipo de pagamento: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Quantidade de pedido mínimo: 1 Piece/Pieces

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Additional Info

    Pacote: Pacote de Vaccum

    produtividade: 10000

    marca: JHY PCB

    transporte: Ocean,Air

    Lugar de origem: China

    Certificados : ISO9001

Descrição do produto

Parâmetros do produto

Indústria de Aplicação: Controle Industrial
Produtos de aplicação: placa-mãe do equipamento
Número da camada: 8
Tecnologia especial: furo cego
Tratamento de superfície: ouro de imersão
Material: FR4
Largura / espaçamento da linha externa: 4 / 5mil
Largura / espaçamento interno da linha: 4 / 3.5mil
Espessura da placa: 1.6mm
Abertura mínima: 0.2mm


Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos de alta densidade e alta precisão, os mesmos requisitos são apresentados para placas de circuito. A maneira mais eficaz de aumentar a densidade da PCB é reduzir o número de orifícios passantes e definir com precisão orifícios cegos e orifícios.

Produção e fabricação de placa de circuito impresso de oito camadas com furo cego

O método de fabricação de PCBs de orifícios é o mesmo que o PCB comum de dupla face.

Quanto você sabe sobre os orifícios microcegos da placa PCB de 8 camadas?

1. Para furos passantes cegos com uma relação espessura / diâmetro menor que 0,8 na placa PCB de oito camadas, a confiabilidade da conexão elétrica entre as camadas pode ser garantida pelo método convencional de revestimento de cobre. O revestimento de cobre com alta dispersibilidade tem uma certa melhoria em relação ao revestimento de cobre convencional. O revestimento de cobre com corrente de pulso terá melhor capacidade de revestimento profundo. A relação espessura-diâmetro dos furos cegos pode ser estendida para mais de uma vez (a relação espessura-diâmetro é maior que 1,6), e a confiabilidade da conexão elétrica entre as placas de circuito impresso de oito camadas da placa de circuito impresso pode ser garantida.

No entanto, atualmente, a espessura da camada dielétrica na parte laminada da placa PCB de oito camadas é controlada principalmente entre 40um e 80um, e a abertura do orifício cego é maioritariamente entre 80um e 150um. Portanto, a metalização de orifícios convencional e o revestimento de cobre ácido podem atender aos requisitos dos fabricantes de placas de circuito.

Quando a abertura do orifício cego tende a ser de 50um ou menos, por um lado, uma espessura dielétrica fina da camada pode ser usada para atingir esse objetivo, por outro lado, o revestimento de cobre por pulso pode ser usado para resolver o problema. Quanto às fábricas de processamento de PCB de oito camadas com instalações de pulsação, em geral, não existe esse problema.

2. Quando a conexão elétrica entre as camadas é realizada pelo orifício de passagem (ou orifício cego) na placa PCB de oito camadas, a maioria delas é finalizada com revestimento de cobre sem eletrólito ou revestimento direto. No aspecto do revestimento de cobre, existem as seguintes regras:

2.1 Para furos de passagem direta de placas de circuito impresso com relação diâmetro-espessura menor que 0,88, é possível obter uma boa conexão elétrica entre camadas, sob várias condições de revestimento.

2.2 O revestimento de corrente de pulso possui a melhor confiabilidade da conexão elétrica entre as placas de circuito impresso. A relação espessura-diâmetro do revestimento do furo cego nas placas PCB pode ser estendida para mais de 1,6.

2.3 Por ordem de confiabilidade ou capacidade de revestimento profundo da conexão elétrica entre as camadas, o revestimento por pulso com alta capacidade de dispersão pode ser usado para revestimento convencional.

2.4 O revestimento completo da placa PCB de 8 camadas será superior ao revestimento gráfico.


Grupo de Produto : Multilayer PCB > PCB de 8 camadas

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