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Acabamentos de superfície sem chumbo

Acabamentos de superfície sem chumbo | Fabricação de PCB

Estes são os acabamentos de superfície de PCB sem chumbo que temos disponíveis para o seu pedido de PCB.


Acabamento em ouro

Talvez Eletrolítico Eletrolítico ou Imersão

- ENIG
(Ouro de imersão de níquel não eletrolítico)

2-5 microinches. Finalidade: Para evitar a oxidação, prolongue o prazo de validade, forneça uma superfície de ligação do fio (quando o fio de alumínio for usado) e use-a para fornecer uma superfície eletricamente condutora nos PCBs. Usado para soldabilidade quando o nivelamento da pastilha é crítico. ENIG tem uma vida útil superior a 12 meses.

- Ouro duro

Finalidade: Usado para Dedos de Ouro ( mínimo de 30 micropolegadas ), solda (máximo de 17 micropolegadas), para evitar a oxidação e prolongar a vida de prateleira.

- ouro macio

Finalidade: Usado para colagem de fios (mínimo ultrassônico de 2 micropolegadas / mínimo Thermasonic de 30 microinches) e para evitar a oxidação e prolongar a vida de prateleira.

Prata de imersão

Use para fins de soldabilidade (2-10 microinches). Usado para soldabilidade quando o nivelamento da pastilha é crítico.

Solda sem chumbo

Use para fins de soldabilidade (2-5 microinches). Usado para soldabilidade quando o nivelamento da pastilha não é crítico.

OSP
Conservantes Orgânicos de Soldabilidade)

Usado para soldabilidade quando o nivelamento da pastilha é crítico.

Estanho Branco (Lata de Imersão)

Usado para soldabilidade quando o nivelamento da pastilha é crítico.

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