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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Perfuração de PCB de alta precisão
Perfuração de PCB de alta precisão

Miniaturizações

Desenvolvimentos recentes em miniaturizações têm sido uma das principais causas do grande momento na expansão da indústria eletrônica. Como a miniaturização continua a impulsionar a indústria, fabricar eletrônicos e fabricar PCBs está se tornando altamente desafiador. O aspecto mais desafiador da fabricação de PCBs é a incorporação de vias de alta densidade e furos usados ​​como interconexões. Os furos de passagem são usados ​​para montar os componentes eletrônicos, que compõem os circuitos.

À medida que a densidade de compactação dos furos passantes na linha de montagem do PCB aumenta, a demanda por furos menores aumenta, respectivamente. Duas tecnologias principais que são usadas para produzir furos precisos e repetíveis de micrômetros de diâmetro são perfuração mecânica e perfuração a laser. Os diâmetros do orifício de passagem podem variar de 50 a 300 microns e percorrer cerca de 1-3 mm de profundidade usando essas técnicas de perfuração de PCB.

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Sala de Broca PCB | Fabricação de PCB

Considerações sobre perfuração de PCB

A perfuradora consiste em um fuso de alta velocidade, que gira a velocidades de aproximadamente 300k RPM. Essas velocidades são essenciais para produzir a precisão necessária para a perfuração em nível de micron no PCB.

Para manter a precisão em altas velocidades, o fuso faz uso de um rolamento de ar e de um conjunto de broca direto, que é mantido por um mandril de pinça de precisão. Além disso, a vibração da ponta do bit é controlada dentro de uma faixa de 10 mícrons. Para manter a posição exata do furo no PCB, a broca é montada em uma mesa servo, que controla o movimento da mesa nos eixos X e Y. Um atuador de túnel é usado para controlar o movimento do PCB no eixo Z.

Como o passo dos furos na linha de montagem do PCB está constantemente diminuindo e a demanda por maior produtividade está aumentando, respectivamente, a eletrônica para controlar o servo pode ficar para trás em algum momento. O uso de perfuração a laser para criar furos para fabricação de PCBs ajuda a reduzir ou eliminar esse atraso e é a exigência da próxima geração.

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Perfuração de PCB | Fabricação de PCB

Brocas a laser

Brocas a laser usadas no processo de fabricação de PCBs consistindo de um conjunto complexo de óticas, que são usadas para controlar a precisão do laser, necessárias para fazer um furo fino.

O tamanho (diâmetro) do furo a ser perfurado no PCB é controlado usando a abertura da configuração e a profundidade do furo é controlada pelo tempo de exposição. Além disso, o feixe é dividido em várias faixas de energia para fornecer controle e precisão. Uma lente focal móvel é usada para concentrar a energia do feixe de laser exatamente no local de perfuração. Um sensor Galvano é usado para mover e posicionar com precisão o PCB com alta velocidade e precisão. Os sensores Galvano capazes de mudar a velocidades de 2400 KHz são atualmente usados ​​na indústria.

Além disso, um novo método conhecido como técnica de exposição direta também pode ser usado para fazer furos na placa de circuito. Essa técnica é baseada nos conceitos de processamento de imagem, onde o sistema aumenta a precisão e a velocidade criando uma imagem do PCB e convertendo essa imagem em um mapa de posição. O mapa de posição é então usado para alinhar o PCB sob o laser para o processo de perfuração.

Pesquisas avançadas em algoritmos de processamento de imagem e ótica precisa melhorarão ainda mais o rendimento e o rendimento da fabricação de PCBs e da perfuração em alta velocidade usada no processo.

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PCB-laser-perfuração | Fabricação de PCB

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