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JingHongYi PCB (HK) Co., Limited

Fabricação e montagem de PCB multicamada de dupla face e baixo custo
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Fabricação e montagem de PCB multicamada de dupla face e baixo custo

Fabricação e montagem de PCB multicamada de dupla face e baixo custo

Tipo de pagamento: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
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Informação básica

    Type: Double Sided PCB

    Layers: 2 Layer

    Base Material: FR4

    Board Thickness: 1.6mm±10%

    Copper Weight: 1oz

    Surface Finish: HASL LF

    Solder Mask Color: Green

    Silkscreen Color: White

    Flame Retardant Properties: 94 V-0

    Application: Instruments And Apparatus

Additional Info

    Pacote: Pacote de Vaccum

    produtividade: 10000

    marca: JHY PCB

    transporte: Ocean,Air

    Lugar de origem: China

    Certificados : ISO9001

Descrição do produto

Fabricação de PCB de dupla face


Com o desenvolvimento da alta tecnologia, as pessoas precisam de produtos eletrônicos com alto desempenho, tamanho pequeno e muitas funções, que promovam o desenvolvimento da fabricação de placas de circuito de dupla face para leves, finas, curtas e pequenas, com espaço limitado para obter mais funções, maior densidade de fiação e menor abertura.

De 1995 a 2005, o tamanho mínimo de poro da capacidade de perfuração mecânica diminuiu de 0,4 mm para 0,2 mm, ou até menor. O diâmetro do poro metalizado está se tornando cada vez menor. A qualidade dos furos metalizados nos quais a interconexão entre camadas depende diretamente da confiabilidade da PCB.

Com o encolhimento do tamanho dos poros, as impurezas que não tiveram efeito no tamanho dos poros maiores, como detritos de moagem e cinzas vulcânicas, uma vez deixadas no poro, farão com que a precipitação química e a galvanoplastia do cobre percam sua função, e o poro seja cobre. livre, tornando-se o assassino letal da metalização de poros.

A JHY PCB é uma fabricante e fornecedora profissional de placa de circuito de dupla face . Temos quase 10 anos de experiência em fabricação de PCB de dupla face. Temos um processo de fabricação de PCB de dupla face muito avançado. Seja um protótipo de placa de circuito impresso de dupla face ou um pequeno lote, podemos fabricá-lo perfeitamente de acordo com suas necessidades.

Processo de fabricação de placa de circuito dupla face

Nos últimos anos, o processo típico de fabricação de cartões metalizados frente e verso é o método SMOBC e o método de revestimento gráfico. Em algumas ocasiões específicas, use também o método de ligação do processo.

1, processo de revestimento gráfico

Folheado -> Corte -> Perfuração Benchmarking -> Perfuração CNC -> Inspeção -> Rebarbação -> Cobre Galvanizado Eletrolítico -> Galvanização Cobre Fino -> Inspeção -> (Cn + Sn / Pb) -> Filtragem -> Gravura -> Revestimento - Verifique a placa de revestimento -> plugue niquelado -> limpeza a quente -> limpeza elétrica -> detecção -> limpeza -> gráficos de solda por resistência de serigrafia -> cura -> símbolos de marca de tela -> cura -> processamento de formas -> limpeza e secagem -> inspeção -> embalagem -> terminado.


No processo de "cobre fino de revestimento químico -> cobre fino de galvanização", esses dois processos podem ser usados ​​"cobre grosso de revestimento químico", um processo para substituir os dois tem suas próprias vantagens e desvantagens. Galvanoplastia Gráfica - Método de Gravura A placa de metalização dupla face é um processo típico nas décadas de sessenta e setenta. Nos anos 80, o processo de revestimento de latão (SMOBC) foi se desenvolvendo gradualmente, especialmente na fabricação de painéis de dupla face de precisão, que se tornou o processo principal.


2, processo SMOBC

A principal vantagem da placa SMOBC é resolver a linha fina entre o fenômeno de curto-circuito da ponte de solda e, devido à proporção de chumbo e estanho constante, do que o hot melt ter melhor soldabilidade e armazenamento.

Fabricando a placa SMOBC de várias maneiras, existem placas gráficas padrão menos o método e, em seguida, voltamos ao líder do processo SMOBC; com estanho ou imersão em vez de galvanizar o método de redução de estanho de chumbo do processo SMOBC de revestimento gráfico; método SMOBC de obstrução ou mascaramento; Método SMOBC de adição. A seguir, descrevemos o método de revestimento gráfico e, em seguida, retornamos ao processo SMOBC de estanho de chumbo e ao processo SMOBC do método de obstrução.

O método de galvanoplastia gráfica e, em seguida, de volta ao método de processo SMOBC de estanho-chumbo é semelhante ao processo de galvanização gráfica. Somente após as alterações de gravação.

Placas de folha de cobre de dupla face -> Processo de galvanização gráfica para gravação -> Estanho de chumbo -> Inspeção -> Limpeza -> Máscara de solda -> Revestimento de níquel -> Fita de vedação -> nivelamento de ar quente -> limpeza -> marcações de tela -> processamento de formas -> limpeza e secagem -> inspeção do produto acabado -> embalagem -> acabado.

O fluxo principal do processo é o seguinte:

Folha de cobre de frente e verso -> Perfuração -> Galvanização de cobre sem eletrodo -> Galvanização de cobre -> Ligação -> Serigrafia (exatamente como) -> Gravura -> Serigrafia, Para conectar o material do furo -> limpeza -> solda resistir gráficos -> plugue níquel, ouro -> fita adesiva -> nivelamento de ar quente -> o seguinte processo com o mesmo produto final.

As etapas do processo são relativamente simples, a chave é conectar e lavar o plugue de tinta.

No processo de entupimento, se você não usar o entupimento de tinta e serigrafia, e o uso de um filme seco de máscara especial para cobrir o orifício e depois transformar em gráficos positivos, que é o processo do orifício de ocultação. Comparado com o método de entupimento, ele não existe mais para lavar o buraco no problema da tinta, mas o filme seco mascarado tem uma demanda maior.

O processo SMOBC é baseado no primeiro sistema de painel duplo de metal com furo de cobre nu e, em seguida, na aplicação do processo de nivelamento de ar quente.


Processo tecnológico de PCB de dupla face


Processo de fabricação de folha de estanho de dupla face / folha de ouro afundado:

Abertura - - - Perfuração - - - cobre afundado - - - circuito - - - gráfico e eletricidade - - - gravação - - - solda - - personagem - - - pulverização de estanho (ou ouro) - Borda de gongo - corte em V (algumas placas fazem não é necessário) - - teste de vôo - - embalagem a vácuo

Processo de produção de chapa dupla face banhada a ouro:

Abertura - - - Perfuração - - - cobre afundado - - - circuito - - - desenho - - galvanoplastia - - gravação - - Soldagem - - personagem - - - Gong edge - - - Corte em V - - teste de vôo - - embalagem a vácuo

Processo de fabricação de folha de estanho multicamada / folha de ouro afundado:

Abertura - - - Interna - - - Laminação - - - Perfuração - - - cobre afundado - - - circuito - - - eletrografia - - - gravação - - - solda por resistência - - - personagem - - - lata de pulverização (ou ouro afundado) - - Gong edge - Corte V (algumas placas não precisam) - - teste de vôo - - - embalagem a vácuo

Processo de fabricação de chapas douradas multicamadas:

Abertura - - - Interno - - - Laminação - - - Perfuração - - - cobre afundando - - - circuito - - - eletrografia - - - revestimento de ouro - - gravação - - Soldagem - - - personagem - - - Gong edge - - - V corte - - teste de vôo - - embalagem a vácuo



Fábrica de fabricação de PCB de dupla face

Double Sided PCB Fabrication CompanyDouble Sided PCB Making


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Grupo de Produto : Double Sided PCB

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