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Protótipo de PCB de tecnologia HDI

    Tipo de pagamento: L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
    Incoterm: FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
    Quantidade de pedido mínimo: 1 Piece/Pieces
Additional Info

Pacote: Pacote Vaccum

produtividade: 10000

marca: JHY PCB

transporte: Ocean,Air

Lugar de origem: China

Certificados : ISO9001

Descrição do produto

Protótipo de PCB de tecnologia HDI

PCB HDI ( PCB de Interconexão de Alta Densidade), Tecnologia HDI A PCB é uma placa de circuito que tem uma densidade de distribuição de linha relativamente alta, usando a tecnologia de micro-cegos e de orifícios enterrados.

É um processo que inclui uma linha de camada interna e uma linha de camada externa, em seguida, usa um furo e uma metalização no furo para realizar uma função de junção entre as camadas internas de cada camada.

Com o desenvolvimento de produtos eletrônicos de alta densidade e alta precisão, os mesmos requisitos são impostos às placas de circuito. A maneira mais eficaz de aumentar a densidade do PCB é reduzir o número de furos passantes e definir com precisão os furos cegos e os furos enterrados para atender a essa exigência, gerando assim uma PCB de Tecnologia HDI.

Oferecemos serviço de fabricação de baixo volume, Protótipo e Produção de PCBs, para PCB HDI, PCB rígido, PCB flexível, placas de alta Tg, etc. Todo o projeto vem com garantia de satisfação e entrega no prazo.

O conceito

IDH: Tecnologia de Interligação de Alta Densidade. É uma placa multicamada feita por um método de construção e um buraco enterrado micro-cego.

Micro-buraco: Em um PCB, um buraco com menos de 6 mil (150 um) de diâmetro é chamado de micro-orifício.

Enter enterrado: enterrado na camada interna do furo, não visível no produto acabado, usado principalmente para a condução da linha da camada interna, pode reduzir a probabilidade de interferência do sinal, e manter a continuidade da impedância característica da linha de transmissão . Uma vez que a via enterrada não ocupa a área da superfície da PCB, mais componentes podem ser colocados na superfície da PCB.

Via Cega: conectando a camada superficial e a camada interna sem passar pela placa completa através de furos.

Principais Benefícios do PCB HDI

A evolução da tecnologia PCB de alta densidade proporcionou aos engenheiros maior liberdade e flexibilidade de projeto do que nunca. Os projetistas que usam métodos de interconexão de alta densidade HDI agora podem colocar mais componentes em ambos os lados da PCB bruta, se desejado. Em essência, um PCB HDI oferece aos designers mais espaço para trabalhar, permitindo que eles coloquem componentes menores ainda mais próximos. Isso significa que uma PCB de interconexão de alta densidade resulta em transmissão de sinal mais rápida junto com qualidade de sinal aprimorada.

HDI PCB é amplamente utilizado para reduzir o peso e as dimensões gerais dos produtos, bem como para melhorar o desempenho elétrico do dispositivo. O PCB de alta densidade é encontrado regularmente em telefones celulares, dispositivos touch-screen, laptops, câmeras digitais e comunicações de rede 4G. O HDI PCB também é destacado em dispositivos médicos, bem como em várias peças e componentes de aeronaves eletrônicas. As possibilidades de tecnologia PCB de interconexão de alta densidade parecem quase ilimitadas.


Estruturas de placas de circuito impresso HDI:


1) PCB HDI (1 + N + 1)
Características:


  • Adequado para BGA com menor contagem de E / S
  • Linha fina, microvia e tecnologias de registro capazes de atingir 0,4 mm de pitch
  • Material qualificado e tratamento de superfície para processo sem chumbo
  • Excelente estabilidade e confiabilidade de montagem
  • Cobre preenchido via

Aplicação: Celular, UMPC, MP3 Player, PMP, GPS, Cartão de Memória


Estrutura PCB 1 + N + 1 HDI:


1+N+1 HDI PCB Structure


2) HDI PCB (2 + N + 2)
Características:


  • Adequado para BGA com passo de bola menor e maiores contagens de E / S
  • Aumentar a densidade de roteamento em projetos complicados
  • Capacidades de placa fina
  • Material Dk / Df mais baixo permite melhor desempenho de transmissão de sinal
  • Cobre preenchido via

Aplicação: telefone celular, PDA, UMPC, consola de jogos portátil, DSC, filmadora


Estrutura PCB 2 + N + 2 HDI:


2+N+2-HDI-PCB-structure


3) ELIC (cada interconexão da camada)
Características:


  • Cada camada via estrutura maximiza a liberdade de design
  • Cobre preenchido via fornece melhor confiabilidade
  • Características elétricas superiores
  • Tecnologias de colisão e pasta de metal para placa muito fina

Aplicação: telefone celular, UMPC, MP3, PMP, GPS, cartão de memória.


Cada Estrutura de Interconexão de Camada:


ELIC-HDI-PCB-structure


Benefícios do uso de placas de circuito impresso HDI

Conforme as demandas do consumidor mudam, a tecnologia também precisa mudar.

Usando a tecnologia HDI, os designers agora têm a opção de colocar mais componentes em ambos os lados do PCB bruto.

Múltiplos processos via, inclusive via pad e blind via tecnologia, permitem que os projetistas imobilizem mais componentes que são menores ainda mais próximos.

Diminuição do tamanho e da altura do componente permitem mais E / S em geometrias menores. Isso significa transmissão mais rápida de sinais e uma redução significativa na perda de sinal e atrasos no cruzamento.

Fabricante de fabricação de protótipo PCB de tecnologia HDI

A Tecnologia HDI PCB, uma das tecnologias de crescimento mais rápido em PCBs, está agora disponível no JHY PCB, seja em Protótipos de PCB ou Express HDI PCB. Placas HDI contêm vias cegas e / ou enterradas e muitas vezes contêm microvias de 0,006 ou menos de diâmetro.

Encontre um fabricante e fornecedor de PCB HDI. Escolha Qualidade HDI PCB Fabricantes, fornecedores, exportadores em pcbjhy.com.Welcome para enviar seu projeto para nós.

Grupo de Produto : HDI PCB

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